最近,，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布了一項(xiàng)新的出口管制規(guī)定,，進(jìn)一步限制了對(duì)中國出口先進(jìn)計(jì)算和半導(dǎo)體制造相關(guān)的產(chǎn)品,。這次的新規(guī)不僅涉及芯片制造,，還擴(kuò)展到了芯片封裝領(lǐng)域,，意味著美國對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打壓又升級(jí)了,。

2025年1月15日的新規(guī)要求前端半導(dǎo)體制造工廠和外包半導(dǎo)體封裝與測試（OSAT）廠商對(duì)使用16/14納米節(jié)點(diǎn)或以下先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行更多盡職調(diào)查程序,。

業(yè)內(nèi)人士指出，美國此舉旨在進(jìn)一步限制中國AI芯片的發(fā)展,，防止中國企業(yè)通過“白手套”方式獲取臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工服務(wù),，然后交給不在美國“白名單”上的封裝廠完成芯片生產(chǎn)，從而繞過美國的管制,。

根據(jù)新規(guī),，臺(tái)積電等芯片代工廠將暫停向不在“白名單”上的中國芯片設(shè)計(jì)公司供貨，除非這些公司能獲得“白名單”內(nèi)封裝廠的認(rèn)證,。?

BIS在對(duì)先進(jìn)計(jì)算半導(dǎo)體的出口管制更新中，對(duì)尋求出口特定先進(jìn)芯片的代工廠和封裝公司施加了更廣泛的許可證要求,，只有在滿足三種特定條件之一時(shí)才可豁免,。這三種條件分別是：

• 出口對(duì)象為受信任的?“批準(zhǔn)”?或?“授權(quán)”?集成電路（IC）設(shè)計(jì)商，且該設(shè)計(jì)商證明芯片低于相關(guān)性能閾值,；
• 芯片由位于澳門以外或?D:5?國家組目的地以外的前端制造商封裝,，且制造商核實(shí)最終芯片的晶體管數(shù)量；
• 芯片由?“批準(zhǔn)”?的外包半導(dǎo)體組裝和測試服務(wù)（OSAT）公司封裝,，且該公司核實(shí)最終芯片的晶體管數(shù)量,。

同時(shí)，新規(guī)對(duì)最終封裝IC的“聚合近似晶體管數(shù)量”提出了具體限制：最終封裝IC的晶體管數(shù)量需低于300億個(gè)晶體管,，或不包含高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）,，并且在2027年完成的任何出口、再出口或轉(zhuǎn)移中,，晶體管數(shù)量需低于350億個(gè),。到2029年或之后，這一限制將進(jìn)一步放寬至400億個(gè)晶體管,。

這一新規(guī)對(duì)中國芯片設(shè)計(jì)公司,，尤其是那些依賴非“白名單”封裝廠的公司，帶來了不小的挑戰(zhàn),。這些公司需要把訂單轉(zhuǎn)移到“白名單”內(nèi)的封裝廠,，但這會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)和交貨周期變長，影響客戶的交付時(shí)間,。不過,，也有一些中國公司表示,，他們的生產(chǎn)沒有受到太大影響，因?yàn)樗麄儽緛砭褪褂谩鞍酌麊巍眱?nèi)的封裝廠,。

對(duì)于中國的封裝企業(yè)來說,，新規(guī)也讓他們的業(yè)務(wù)拓展變得困難，原本可能接到的先進(jìn)芯片封裝訂單大幅減少,。