隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等新興技術的快速發(fā)展,，存儲行業(yè)對高性能和大容量存儲的需求不斷增長,。全球五大存儲廠商——三星,、SK海力士,、美光、鎧俠和西部數(shù)據(jù)紛紛加大技術創(chuàng)新和市場布局力度,，以滿足市場需求,。近期，這些廠商發(fā)布了最新財報,，披露了其在優(yōu)化產(chǎn)品結構、拓展高附加值領域以及調(diào)整市場策略方面的最新進展,。

三星電子：存儲業(yè)務創(chuàng)歷史新高,，高附加值產(chǎn)品引領增長

三星電子全年收入達300.9萬億韓元（約2055.15億美元），同比去年增長了16%,，歸母凈利潤則飆升至33.6萬億韓元（約229.49億美元）,，同比激增130%。這一增長主要得益于其在存儲業(yè)務領域的強勁表現(xiàn),。

圖片來源：拍信網(wǎng)

在2024年第四季度（10-12月）,，三星電子營收為75.8萬億韓元(約合522.5億美元),，環(huán)比減少4%，同比增長12%,；經(jīng)營利潤6.5萬億韓元(約合44.8億美元),，環(huán)比減少29%，同比增長132%,；凈利潤7.8萬億韓元(約合53.8億美元),，環(huán)比減少23%，同比增長24%,。

存儲業(yè)務方面,，第四季度營收達到23萬億韓元（約合158.5億美元），環(huán)比增長3%,，同比增長46%,，創(chuàng)歷史新高。這一增長主要得益于高帶寬內(nèi)存（HBM）和高密度DDR5服務器內(nèi)存的銷量增加,，以及DRAM平均售價的上漲,。然而，存儲業(yè)務所在的DS部門第四季度經(jīng)營利潤為2.9萬億韓元（約合20億美元）,，環(huán)比減少26%,，但同比增長232%。經(jīng)營利潤下滑主要是由于增加的研發(fā)費用和尖端節(jié)點生產(chǎn)能力的初期爬坡成本,。

總體而言,，三星電子為提升整體利潤水平，將更關注于未來高附加值產(chǎn)品的需求,，擴大更先進節(jié)點的生產(chǎn)能力,，在這種情況下，三星電子主要擴大了以HBM和高密度DDR5服務器為中心的銷售,。在減少傳統(tǒng)工藝產(chǎn)品的生產(chǎn)下,，令2025年DRAM和NAND的bit output受到嚴重限制。

分具體產(chǎn)品看,，在第四季度,，DRAM bit出貨量環(huán)比下降約13-15%，DRAM平均售價環(huán)比增長約20%,。對于NAND閃存,，由于移動和PC應用需求疲軟，疊加高價服務器SSD需求延遲,，這導致NAND平均售價四季度環(huán)比下降中個位數(shù)百分比,，NAND bit出貨量環(huán)比下降低個位數(shù)百分比。總體而言,，高附加值產(chǎn)品在總銷售額中的占比增加,，HBM銷售額增長1.9倍（略低于初步預測），128GB或更高容量DDR5模組銷售額增長2.5倍,。

從整體資本支出來看,，2024年全年資本支出為53.6萬億韓元，芯片資本支出達46.3萬億韓元,，為存儲技術研發(fā),、產(chǎn)能提升以及存儲設計更新提供了有力保障。這也使得三星在傳統(tǒng)存儲產(chǎn)品穩(wěn)固優(yōu)勢的同時,，能夠在新興存儲技術領域不斷探索,，維持在全球存儲市場的領先地位。

美光科技：AI驅(qū)動數(shù)據(jù)中心業(yè)務爆發(fā),，資本支出聚焦先進節(jié)點

美光科技在2025財年第一季度（截至2024年11月28日）取得了強勁的財務表現(xiàn),，實現(xiàn)營收87.1億美元，較上一季度增長12.4%,，較去年同期增長84.2%,。Non-GAAP下，營業(yè)利潤達到23.94億美元,，營業(yè)利潤率從上季度的22.5%提升至27.5%,；凈利潤為20.4億美元，較上季度增長52%,，并實現(xiàn)了同比扭虧為盈,。

該季度，美光的數(shù)據(jù)中心業(yè)務收入同比增長超過400%,，環(huán)比增長40%,，首次超過總收入的50%，推動整體業(yè)績增長,。

圖片來源：拍信網(wǎng)

在業(yè)務細分方面,，DRAM業(yè)務收入為64億美元，占總收入的73%,，環(huán)比增長20%,；NAND業(yè)務收入為22.41億美元，占總收入的26%,，環(huán)比減少5%,。各事業(yè)部中，Compute and Networking（CNBU）營收44億美元,，環(huán)比增長46%，創(chuàng)下新季度紀錄；Mobile（MBU）營收15億美元,，環(huán)比下降19%,；Storage（SBU）營收17億美元，環(huán)比增長3%,；Embedded（EBU）營收11億美元,，環(huán)比下降10%。

展望未來,，美光預計2025財年第二財季營收將達到79±2億美元,，毛利率預計為38.5%±1.0%。公司計劃在2025財年投入約135-145億美元的資本支出,，主要用于支持HBM和長期DRAM需求,。美光將繼續(xù)優(yōu)先投資1β和1γ技術節(jié)點，以及DRAM晶圓廠建設,，并在新加坡擴大制造計劃,，包括新的HBM先進封裝設施，以滿足人工智能驅(qū)動的需求,。

另外值得注意的是,，美光已經(jīng)削減了NAND資本支出，并且正在謹慎管理NAND技術節(jié)點的升級節(jié)奏,，以控制其供應,。另外，美光預計2025財年DRAM前端成本降低（不包括HBM）將在中至高個位數(shù)百分比范圍內(nèi),，NAND前端成本降低將在15%以下,。

SK海力士：HBM與eSSD推動業(yè)績增長，傳統(tǒng)內(nèi)存市場面臨調(diào)整

2024年,，SK海力士取得歷史性突破,，全年營收達66.19萬億韓元（約48.81億美元），同比增長102%,；營業(yè)利潤為23.46萬億韓元（約17.30億美元）,，凈利潤為19.8萬億韓元（約14.59億美元），均創(chuàng)下歷史新高,。

第四季度,，SK海力士營收為19.77萬億韓元（約14.57億美元），同比增長74.8%,，環(huán)比增長12%,；營業(yè)利潤為8.08萬億韓元（約5.96億美元），同比增長2235.8%,，營業(yè)利潤率達41%,；凈利潤為8萬億韓元（約5.83億美元）,，同比增長約24%，凈利潤率同樣達到41%,。

圖片來源：拍信網(wǎng)

在其主要營收細分中,，HBM銷售額已占DRAM總銷售額的40%以上，成為推動公司業(yè)績增長的主要動力,。SK海力士預計2025年HBM銷售額將翻倍,；此外在企業(yè)級固態(tài)硬盤方面，2024年eSSD銷售額較去年增長超過300%,，特別是在基于QLC的大容量SSD產(chǎn)品開發(fā)方面取得了顯著進展,。

盡管HBM和eSSD等高附加值產(chǎn)品表現(xiàn)強勁，但傳統(tǒng)內(nèi)存市場如PC和智能手機領域的需求卻在下滑,。SK海力士預計2025年將減少DDR4和LPDDR4等傳統(tǒng)芯片的產(chǎn)量,，以專注于高價值產(chǎn)品。

2024年SK海力士的資本支出主要用于支持HBM和高密度服務器DRAM的生產(chǎn),。公司計劃在2025年繼續(xù)增加HBM3E的供應量,，并適時開發(fā)出HBM4。另外,，其清州M15X晶圓廠計劃于2025年第四季度投產(chǎn),，龍仁首座晶圓廠將于2025年開建，并計劃于2027年第二季度投產(chǎn),。

西部數(shù)據(jù)：計劃在2025財年逐步減少NAND市場供應

西部數(shù)據(jù)在2025財年第二財季（2024年10-12月）季度營收達到42.85億美元,，環(huán)比增長5%，同比增長41%,。凈利潤為6.47億美元,，環(huán)比微幅減少0.15%，但同比實現(xiàn)了扭虧為盈,。

圖片來源：拍信網(wǎng)

細分產(chǎn)品來看,，其HDD營收為24.09億美元，環(huán)比增長9%,，同比增長76%,。HDD產(chǎn)品毛利率由上季度38.1%進一步提升至38.6%，出貨量環(huán)比增長7%,，平均單價環(huán)比由上季度的164美元上升至172美元,。

其閃存產(chǎn)品營收為18.76億美元，環(huán)比下滑0.42%,，但同比增長12.7%,。Flash產(chǎn)品毛利率下降至32.5%，上季度為38.9%,。按同類產(chǎn)品比較,，閃存平均售價下降了13%,，按混合基礎算則下降了10%。NAND Bit出貨量環(huán)比增長9%,，同比下降2%,。

消費者業(yè)務營收為8億美元，占總收入的18%,，環(huán)比增長14%，同比下降8%,。環(huán)比增長主要得益于閃存和HDD位出貨量的增加,，而同比下降則是由于閃存和HDD出貨量下降以及閃存定價的影響。

西部數(shù)據(jù)表示,，在該財季已順利完成分拆所需的必要關鍵融資活動,，目前處于閃存業(yè)務和HDD業(yè)務分拆的最后階段，將按計劃于第三財季（2025年1-3月）末結束,。分拆完成后,，西部數(shù)據(jù)的閃存部門將重新成為獨立的閃迪（Sandisk）企業(yè)，David Goeckeler將轉(zhuǎn)任閃迪首席執(zhí)行官,；機械硬盤部門則將繼續(xù)以西部數(shù)據(jù)（Western Digital）的名稱存在,，公司CEO將由現(xiàn)任全球運營執(zhí)行副總裁Irving Tan出任。

西部數(shù)據(jù)預計2025年NAND市場將持續(xù)面臨需求疲弱,、供給過剩的雙重壓力,。因此，公司計劃將產(chǎn)量減少約15%,，以穩(wěn)定市場價格和提升產(chǎn)品競爭力,。該公司預計第二財季（10-12月）受益于eSSD產(chǎn)品的增長和消費者季節(jié)性需求驅(qū)動，整體Flash Bit出貨量增長至中等個位數(shù)百分比,。

鎧俠：拓展數(shù)據(jù)中心與企業(yè)級SSD市場

鎧俠在2024財年表現(xiàn)出色,，第一季度實現(xiàn)營收4285億日元（約28.42億美元），同比增長70.65%,，環(huán)比增長33.03%,。第二季度營收進一步增長至4809億日元（約31.90億美元），環(huán)比增長12.22%,，幾乎是前一財年同期的兩倍,。營業(yè)利潤和凈利潤也顯著提升，第二季度營業(yè)利潤為1660億日元（約11.01億美元）,，環(huán)比增長31.9%,；凈利潤為1062億日元（約7.05億美元），環(huán)比增長52%,。

圖片來源：鎧俠官網(wǎng)

細分來看,，鎧俠第二季度NAND閃存位元出貨量環(huán)比增長約10%,，平均售價環(huán)比增長約5%。鎧俠表示,，得益于客戶庫存正?；托枨髲吞K，NAND閃存的供需失衡已得到糾正,。

鎧俠預估2024財年銷售額可達1.6萬億日元,，創(chuàng)下歷史新高。公司將繼續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)和運營成本,，以應對市場變化,，確保盈利與公司競爭力。
目前,，鎧俠已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)采用QLC技術的UFS4.0嵌入式產(chǎn)品,，并推出了符合PCIe?5.0標準的NVMe EDSFF E1.S SSD。此外,，鎧俠還展示了其在數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級SSD領域的實力,。

存儲市場新興應用驅(qū)動創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級

當代AI、大數(shù)據(jù),、云計算等新興應用領域?qū)Υ鎯π阅芎腿萘刻岢隽烁咭?，成為存儲市場增長的重要驅(qū)動力。HBM,、高性能SSD等產(chǎn)品需求激增,，推動了存儲技術的創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。然而,，智能手機,、筆電等消費電子終端市場復蘇遲緩，持續(xù)影響著存儲市場的整體需求,。

未來,，隨著5G技術在消費電子領域的進一步普及以及新興技術應用場景的不斷拓展，存儲市場有望迎來新的發(fā)展機遇,，但傳統(tǒng)市場的復蘇仍需時間和新的市場刺激因素,。近期多家廠商也公布了最新的技術進展，以適配市場與日俱增的需求,。

1
鎧俠宣布開源AiSAQ技術,，可降低生成式AI系統(tǒng)中的DRAM需求

鎧俠宣布開源其全新全存儲ANNS產(chǎn)品量化（AiSAQ）技術，這是一種針對SSD優(yōu)化的新型“近似最近鄰”搜索（ANNS）算法,。該技術為檢索增強生成（RAG）提供了可擴展的性能,，無需將索引數(shù)據(jù)放置在DRAM中，而是直接在SSD上進行搜索,。這不僅減少了對昂貴DRAM的依賴,，還滿足了高性能需求,，顯著提升了大規(guī)模RAG應用的性能范圍。

鎧俠的AiSAQ技術為十億級數(shù)據(jù)集提供了可擴展且高效的ANNS解決方案,，具有極低的內(nèi)存使用量和快速的索引切換功能,。其主要優(yōu)勢包括允許大型數(shù)據(jù)庫在不依賴有限D(zhuǎn)RAM資源的情況下運行，從而增強RAG系統(tǒng)的性能,；無需將索引數(shù)據(jù)加載到DRAM中,，矢量數(shù)據(jù)庫可即時啟動，支持在同一臺服務器上無縫切換用戶專用或應用專用數(shù)據(jù)庫,，實現(xiàn)高效的RAG服務交付,。

此外，該技術通過將索引存儲在分布式存儲中以實現(xiàn)多服務器共享,，針對云系統(tǒng)進行了優(yōu)化，可針對特定用戶或應用程序動態(tài)調(diào)整矢量數(shù)據(jù)庫搜索性能,，并促進搜索實例在物理服務器之間的快速遷移,。

2
三星存儲設計更新

三星電子正在對其12納米級動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）“D1b”進行重要設計改進。這一改進在半導體產(chǎn)業(yè)中引起了廣泛關注,，特別是考慮到“D1b”自2023年首次量產(chǎn)以來,，已經(jīng)在顯卡和手機等多個領域廣泛應用。三星電子已經(jīng)在根據(jù)新的“D1b”設計修改生產(chǎn)工藝,，并在2024年底下達了緊急設備訂單,，升級了現(xiàn)有生產(chǎn)線，并進行了技術轉(zhuǎn)移,。新款“D1b”預計最快將在2025年第二季度或第三季度發(fā)布,。

此外，三星電子的第五代高帶寬存儲芯片（HBM3E）即將成為英偉達的重要技術支援,，行業(yè)消息稱,，三星電子的這款8層HBM3E存儲芯片已在2024年12月獲得英偉達的批準，目前三星對此消息還未回應,。

據(jù)悉,，HBM3E存儲芯片采用了先進的堆疊技術，能夠在更小的體積內(nèi)提供更大的內(nèi)存容量和更高的傳輸速度,，非常適合用于訓練復雜的深度學習模型,。三星計劃在2025年第二季度量產(chǎn)HBM3E 12H產(chǎn)品。HBM3E 12H相比前代產(chǎn)品有了顯著的提升,，據(jù)三星官方介紹,，該芯片在大數(shù)據(jù)處理上將帶來34%的效率提升，同時客戶規(guī)模也能因性能增強提升超過11.5倍,。

3
西部數(shù)據(jù)開發(fā)高性能存儲產(chǎn)品

西部數(shù)據(jù)正在開發(fā)針對人工智能訓練和推理需求的高性能PCIe 5.0數(shù)據(jù)中心企業(yè)級SSD,。其中,，Ultrastar DC SN861 SSD是西部數(shù)據(jù)首款企業(yè)級PCIe Gen 5.0解決方案，具備優(yōu)異的隨機讀取性能和能耗效率,，容量高達16TB,。該產(chǎn)品隨機讀取性能相比上一代產(chǎn)品提升約3倍，超低的延遲和快速響應速度使其特別適用于大語言模型（LLM）的訓練,、推理和人工智能服務部署,。

此外，西部數(shù)據(jù)的30TB和60TB高容量產(chǎn)品正在超大規(guī)模廠商認證中,，并取得了重大進展,。這些產(chǎn)品的開發(fā)和認證進展表明，西部數(shù)據(jù)正在積極滿足數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級市場對高性能,、高容量存儲解決方案的需求,。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)