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始量產(chǎn),，全年量產(chǎn)規(guī)模約1000萬顆,。2024年,，美的可實(shí)現(xiàn)汽車芯片的量產(chǎn),，并首先應(yīng)用于新能源汽車水泵的控制,。 從IPM到MCU，美的如何降低缺芯之痛,？ 美的集團(tuán)是家電巨頭之一,，為何跨界造芯？按照......
球汽車行業(yè)曾經(jīng)歷了長時間的“缺芯”之痛,?；谶@一教訓(xùn)及汽車電動化、智能化的發(fā)展趨勢,如今世界各國都更加關(guān)注汽車芯片發(fā)展,加快產(chǎn)業(yè)布局,。數(shù)據(jù)顯示,2022年,全球汽車芯片市場規(guī)模約為3100億元,。預(yù)計(jì)到2030年,全球汽車芯片......
、被馬斯克丟棄的毫米波雷達(dá)回來了,，此次新增Phoenix高精度雷達(dá),，有可能是高精度4D毫米波雷達(dá)（增加高度數(shù)據(jù)），具體作用未知,。 第三,、2顆FSD芯片進(jìn)步但有限，CPU內(nèi)核從3.0的12個增......
), 參見下圖之范例: 這樣,，使用者可以在系統(tǒng)上預(yù)留3個點(diǎn)：VCC,、DTA(P3.1)、GND,，通過笙泉專利默認(rèn)的應(yīng)用程序軟件重新配置在線升級,，由于燒錄接口減少,，第一段所述之痛苦也可逐步減輕,。 8051......
秦剛談日本半導(dǎo)體禁令：不應(yīng)為虎作倀;我國外交部長秦剛?cè)涨皶娏说皆L的日本外相林芳正，在交談中秦剛指出,，美曾用霸凌手段殘酷打壓日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，如今對華故伎重施。己所不欲,，勿施于人,。日本切膚之痛......
可由制造現(xiàn)有計(jì)算機(jī)硬件的機(jī)器生產(chǎn)。 但I(xiàn)BM的這一策略也面臨一大挑戰(zhàn)：芯片的輸入和輸出線路遠(yuǎn)大于進(jìn)行計(jì)算的量子比特。這意味著量子比特之間的距離大于傳統(tǒng)處理器內(nèi)晶體管之間的間隔,，進(jìn)而限制了壓縮到芯片上的量子比特的數(shù)量,。為此，IBM希望在量子芯片之......
障設(shè)備可靠性的基礎(chǔ),。 為解決鐵電材料疲勞之痛，中國科學(xué)家成功創(chuàng)制了一種無疲勞鐵電材料,，有望實(shí)現(xiàn)存儲器無限次數(shù)擦寫,。該項(xiàng)......
能算力提出了更高性能,、更高效能的挑戰(zhàn)。其中DPU是該領(lǐng)域三大芯片之一,。 云豹智能自成立以來,，一直專注于云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)處理器芯片（DPU）及解決方案的研發(fā)與創(chuàng)新。在當(dāng)前大模型迭代速度不斷加快,、參數(shù)......
體制和企業(yè)文化,，面對汽車芯片的供應(yīng)問題，他們更多采用的是戰(zhàn)略合作模式,，以保證其供應(yīng)鏈的安全,。 雖然早在2023年初，大眾就表示,，汽車芯片短缺的問題將要結(jié)束,。但是，深受芯片短缺之痛的大眾,，并沒有放松對芯片......
），計(jì)算芯片之間的互連,。兩者連接方式： ? ? ◎ 采用并行單端信號相連,，多用于 CPU 內(nèi)多計(jì)算芯片之間的互連； ? ? ◎ 采用串行差分信號相連,，多用于 AI,、Switch 芯片......
電驅(qū)逆變器SiC功率模塊芯片級熱分析;摘要： 本文提出一個用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆變器分析碳化硅功率模塊內(nèi)并聯(lián)裸片之間的熱失衡問題的解決方案,，該分......
機(jī)構(gòu)：生成式AI算力需求暴增，DRAM三巨頭最受惠; 【導(dǎo)讀】據(jù)《Barron's》報道,，在AI熱潮下,，今年以來,，AI芯片之王英偉達(dá)股價飆漲178%?；ㄆ旆治鰩烶eter Lee 6月26......
長城貢璽：一個能夠做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1;“一個能夠做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1,。”11月1日,，在2023全球新能源與智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會汽車芯片......
的選擇，據(jù)傳Google已測試高通ARM服務(wù)器芯片,。但這些都無法對年?duì)I收達(dá)160億美元的英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)群構(gòu)成威脅,。 延伸 英特爾開發(fā)硅光子技術(shù)，加速在芯片之間傳輸信息 英特爾目前正在致力于一項(xiàng)促進(jìn)硅芯片之......
聯(lián)發(fā)科不看好ARM進(jìn)入電腦市場; 來源：內(nèi)容來自網(wǎng)易科技,，謝謝,。 據(jù)美國媒體報道，盡管過去幾年比較糟糕,，但今年晚些時候Windows PC將依靠ARM芯片回歸,，只是只有高通芯片。另一......
）上亮相,，這也是繼2021年推出馬里亞納MariSilicon X首款NPU芯片之后,，OPPO在芯片業(yè)務(wù)上的又一成品，并且在關(guān)鍵技術(shù)上,，第二顆自研芯片將會帶來全新的突破,。 從2019年OPPO未來......
技術(shù)將在更高的堆疊中帶來更多益處,。三星一直在努力降低其非導(dǎo)電薄膜（NCF）材料的厚度,，并實(shí)現(xiàn)芯片之間的間隙最小化至7微米（μm），同時消除了層與層之間的空隙,。這些努力使其HBM3E 12H產(chǎn)品......
及以下先進(jìn)制程代工芯片,。 而臺積電希望僅限制AI芯片相關(guān)中企，而不要影響到其他手機(jī)芯片之類的客戶,。 該內(nèi)部人士對芯計(jì)表示：“目前公司正在討論如何應(yīng)對美國新規(guī),。”至于AI芯片之......
GPIO八種模式及工作原理(電路原理和三極管); 首先介紹一下接口類型 接口就是芯片之間的連接方式,。單片機(jī)通過GPIO與各種模塊相連接,，傳輸數(shù)據(jù)、信號,。接口類型可分為以下幾種： ......
完整性SI、電源完整性PI,、電磁干擾EMI,。? SI是要保證數(shù)字電路各芯片之間信號的準(zhǔn)確傳遞；? PI是確保各部分電路和芯片的可靠供電和噪聲抑制,；? EMI是要確保PCB電路不干擾其它設(shè)備,，也不......
,、電源完整性PI,、電磁干擾EMI。 ? SI是要保證數(shù)字電路各芯片之間信號的準(zhǔn)確傳遞,； ? PI是確保各部分電路和芯片的可靠供電和噪聲抑制,； ? EMI是要確保PCB電路不干擾其它設(shè)備，也不......
,、電源完整性PI、電磁干擾EMI,。 SI是要保證數(shù)字電路各芯片之間信號的準(zhǔn)確傳遞,； PI是確保各部分電路和芯片的可靠供電和噪聲抑制； EMI是要確保PCB電路不干擾其它設(shè)備,，也不被其它設(shè)備干擾,； SI......
兩家公司首次共同簽署半導(dǎo)體委托設(shè)計(jì)和代工合同,。本文引用地址：據(jù)悉,，要求開發(fā)主芯片、信息娛樂芯片和保證這兩個芯片之間互連的連接芯片,。這三款芯片將采用的5nm工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行生產(chǎn),。 已于去年10月開始開發(fā)核心芯片，并會率先交付,。其他兩款芯片......
接口技術(shù)有以下應(yīng)用場景： ·??????? C2M (Computing to Memory),，計(jì)算芯片與存儲芯片的互連,。 ·??????? C2C (Computing to Computing)，計(jì)算芯片之......
兩家公司首次共同簽署半導(dǎo)體委托設(shè)計(jì)和代工合同,。 據(jù)悉，現(xiàn)代汽車要求開發(fā)ADAS主芯片,、信息娛樂芯片和保證這兩個芯片之間互連的連接芯片,。這三款芯片將采用三星的5nm工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行生產(chǎn),。 三星已于去年10月開......
標(biāo)準(zhǔn)測試環(huán)境DS內(nèi)阻幾百豪歐,，有的幾歐,。最近群里的一位網(wǎng)友就不幸“踩坑”！ 下面分享一下該名網(wǎng)友的“踩坑”過程,，希望能提高各位業(yè)界人士的警覺,，避免同類情況發(fā)生。 芯片之家張曉宇表示,，從去......
市場的大廠高通（Qualcomm）,，采用過去的IP 授權(quán)手段,，限制其他競爭對手介入市場的手法，在遭到包括蘋果（Apple） 等廠商的反彈而提出訴訟后,，其競爭對手包括英特爾與三星,，也陸續(xù)推出新的基帶芯片搶市。而這也說明了當(dāng)前智慧型手機(jī)市場的基帶芯片之......
英特爾的另一個秘密武器，硅光子是啥,？; 版權(quán)聲明：本文來自于《36Kr》《51CTO》,，如您覺得不合適，請與我們聯(lián)系,，謝謝 ,。 英特爾目前正在致力于一項(xiàng)促進(jìn)硅芯片之......
【成電協(xié)?·?會員行】納能微——人才是國產(chǎn)IP核研發(fā)的核心和基石; 眾所周知，半導(dǎo)體?IP?是指集成電路設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì),、經(jīng)過重復(fù)驗(yàn)證的,、可重復(fù)使用的功能模塊。半導(dǎo)體?IP?服務(wù)于芯片設(shè)計(jì),，因部分通用功能模塊在芯片......
時候預(yù)測,，2023年全球服務(wù)器芯片的發(fā)貨量下降2.8%。 市場的萎縮預(yù)示著此前極度火熱的半導(dǎo)體市場開始進(jìn)入“冷靜期”,。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模增長了26.2%，今年春季,，該機(jī)......
/ Plus 芯片之外，內(nèi)部正在研發(fā)代號為“SD1”,、采用自研 Oryon 的服務(wù)器芯片,。 基于該媒體報道,，附上“SD1”服務(wù)器芯片的主要信息如下： 80 個 Oryon 內(nèi)核，時鐘......
芯片之痛,，還要痛多久,？;作者簡介：“天涯書生”，擁有十多年通訊和ICT行業(yè)供應(yīng)鏈管理工作經(jīng)驗(yàn),，先后在富士康科技集團(tuán)和紫光集團(tuán)下屬H3C工作,，對供應(yīng)鏈管理有著獨(dú)到的觀點(diǎn)和看法。 據(jù)《日經(jīng)......
PREMA推出一款雙通道硅光電二極管; 【導(dǎo)讀】PCA4540是一款雙通道硅光電二極管,，可應(yīng)用于背景抑制光電傳感器,、位置傳感器以及自動對焦等領(lǐng)域。PCA4540將兩個PD集成到一個芯片之......
國產(chǎn)車規(guī)級AFE芯片玩家 TOP 20;國產(chǎn)汽車芯片第三彈,。 新能源車兇猛,，其背后重要芯片之一是電池管理芯片。 電池管理芯片主要分為電池保護(hù)芯片,、電池計(jì)量芯片,、充電管理芯片、電池采樣芯片（AFE......
汽車以及人們生活中的智能家居等廣泛應(yīng)用,，其中一個有突破性進(jìn)展的標(biāo)志,，就是MCU的大量應(yīng)用。因此,，智能控制芯片是中國汽車智能化的核心技術(shù),，希望中國的半導(dǎo)體企業(yè)和微電子企業(yè)共同進(jìn)行車規(guī)級芯片的開發(fā)，以及早解決“缺芯”之痛,。術(shù)業(yè)......
輿芯半導(dǎo)體完成近億元天使輪融資，聚焦車規(guī)級MCU國產(chǎn)替代;根據(jù)企查查信息顯示,，近日,，輿芯半導(dǎo)體完成近億元天使輪融資，本輪融資由臨芯投資領(lǐng)投,，?南湖金服跟投,。融資資金將主要用于車規(guī)級芯片......
,、GPU不同的是,，DPU的設(shè)計(jì)初衷是為減輕CPU在數(shù)據(jù)傳輸、加密和存儲等任務(wù)中的負(fù)擔(dān),。 DPU網(wǎng)卡芯片作為智算GPU集群中算和網(wǎng)連接的樞紐,，是智算中心實(shí)現(xiàn)端網(wǎng)協(xié)同組網(wǎng)的核心芯片之一,。 ......
是其迄今為止最大的公開披露的語言模型，是通過在 4000 臺芯片超級計(jì)算機(jī)中的兩臺超過 50 天的時間內(nèi)將其拆分來訓(xùn)練的,。谷歌表示其超級計(jì)算機(jī)可以輕松地動態(tài)重新配置芯片之間的連接,，有助......
更低；采用創(chuàng)新的信號校準(zhǔn)協(xié)議及均衡技術(shù),，大幅提高了內(nèi)存信號完整性,。 據(jù)悉，與DDR4內(nèi)存模組相比,，DDR5內(nèi)存模組在架構(gòu)上進(jìn)行了革新,，除配置內(nèi)存顆粒和內(nèi)存接口芯片之外，還需要搭配其它專用配套芯片,。瀾起......
在百分之九十多,，目前最有優(yōu)勢最全面的一款車充5V/3.1V的車充芯片 歡迎來電咨詢，深圳振邦微你永遠(yuǎn)的電源芯片之家,，驚喜永遠(yuǎn)為你們而準(zhǔn)備,。USB?12V-24V轉(zhuǎn)5V 足3.1A車充電源芯片 價格低廉 質(zhì)量......
等燈！,！ 最發(fā)燒——酷睿i7-6950X 乃桌面級CPU中史上最高售價最高,，這一代當(dāng)之無愧的CPU之王，1.4萬的售價讓人有割肉之痛,。 窮三代——佳能5Ds 光是裸機(jī)就要2萬塊錢,，對于只知道單反“黑長......
積極探索學(xué)科交叉融合創(chuàng)新機(jī)制,，推動重大成果產(chǎn)出,。要充分發(fā)揮制度創(chuàng)新優(yōu)勢，建立具有西電特色的多學(xué)科交叉融合發(fā)展創(chuàng)新機(jī)制,；要重點(diǎn)突破“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù),，加快提升共性技術(shù)研發(fā)能力，為徹底解決我國“缺芯少魂”之痛......
疊產(chǎn)品的高度保持一致,，以滿足當(dāng)前HBM封裝的要求。因?yàn)樾袠I(yè)正在尋找緩解薄片帶來的芯片彎曲問題,，這項(xiàng)技術(shù)將在更高的堆疊中帶來更多益處,。三星一直在努力降低其非導(dǎo)電薄膜（NCF）材料的厚度，并實(shí)現(xiàn)芯片之間的間隙最小化至7微米......
疊產(chǎn)品的高度保持一致,，以滿足當(dāng)前HBM封裝的要求。因?yàn)樾袠I(yè)正在尋找緩解薄片帶來的芯片彎曲問題，這項(xiàng)技術(shù)將在更高的堆疊中帶來更多益處,。三星一直在努力降低其非導(dǎo)電薄膜（NCF）材料的厚度,，并實(shí)現(xiàn)芯片之間的間隙最小化至7微米......
UltraFusion封裝架構(gòu),，把硅中介層鋪在了下面,，與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進(jìn)行傳輸，以此來實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器間帶寬,。 此外,，蘋果M2 Ultra的媒體處理引擎資源也將會因此大幅提升，其處......
構(gòu)成）,。后來又升級為 HW 2.5,，增加了一顆 Tegra Parker 芯片,。但馬斯克認(rèn)為無論是Mobileye還是Nvidia,，都無法滿足特斯拉對于性能、研發(fā)進(jìn)度,、成本,、功率方面的要求。自此,，特斯拉走上了自研芯片之......
——羽陣611和羽陣612，兩款芯片性能,、穩(wěn)定性,、一致性和環(huán)境適應(yīng)性均達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，可滿足商超零售,、智慧物流,、供應(yīng)鏈、航空包裹跟蹤,、資產(chǎn)管理等復(fù)雜場景下的高識別率要求,。 作為出貨量最大的芯片之......
批量量產(chǎn)，極大賦能智能手機(jī)的不同應(yīng)用場景,實(shí)現(xiàn)由中低端向中高端應(yīng)用跨越式邁進(jìn),。晶合集成規(guī)劃CIS產(chǎn)能將在今年內(nèi)迎來倍速增長,，出貨量占比將顯著提升, 成為顯示驅(qū)動芯片之外的第二大產(chǎn)品主軸。 近年來,，5000......
賦能智能手機(jī)的不同應(yīng)用場景,實(shí)現(xiàn)由中低端向中高端應(yīng)用跨越式邁進(jìn),。晶合集成規(guī)劃CIS產(chǎn)能將在今年內(nèi)迎來倍速增長，出貨量占比將顯著提升, 成為顯示驅(qū)動芯片之外的第二大產(chǎn)品主軸。 近年來,，5000萬像素CIS已在......
消息稱臺積電協(xié)同旗下創(chuàng)意電子拿下 SK 海力士大單;6 月 24 日消息,，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》今日報道，繼獨(dú)家代工英偉達(dá),、AMD 等科技巨頭 AI 芯片之后,，市場......

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;義烏桑德電子有限公司;;義烏市桑德電子有限公司 位于浙江義烏市 國際商貿(mào)城 附近，是一家致力于語音提示芯片之設(shè)計(jì),，開發(fā)與銷售一條龍的高科技企業(yè),。產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣闊，包括家電,，禮品,，益智玩具，工業(yè)
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自1994年創(chuàng)立以來,，為了服務(wù)廣大客戶對于矽鋼片之需求,，本廠承諾以專業(yè)的角度提供優(yōu)良產(chǎn)品,保證加工產(chǎn)品之品質(zhì)?！　∩穷^市潮陽區(qū)創(chuàng)雄塑料五金廠堅(jiān)持“優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,、優(yōu)惠價格、優(yōu)良服務(wù)”三優(yōu)經(jīng)營宗旨,竭誠
年來生產(chǎn)的各種傳感器為國內(nèi)外數(shù)十家電子儀器儀表機(jī)械設(shè)備公司和汽車制造廠家所采用,，有的甚至成為不可被別家產(chǎn)品替代的部件,；產(chǎn)品暢銷國內(nèi)外市場，并直接出口或者為儀器設(shè)備配套裝機(jī)出口到多個國家,，大受國內(nèi)外用戶歡迎和深得美譽(yù)好評,。 本公司的技術(shù)隊(duì)伍和設(shè)計(jì)人員有十多年設(shè)計(jì)生產(chǎn)傳感器和磁阻型芯片之
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電池,、AG堿錳電池、LIR鋰離子電池 18650鋰電池,，以及各種電池配套件五金電池扣 塑膠電池座 五金彈片之類 等等 提供給客戶配套的原材料，為客戶解憂 深圳
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