芯片組是最高級(jí)別的復(fù)雜性,，模塊是下一級(jí)別的復(fù)雜性——沒(méi)有那么復(fù)雜和具有挑戰(zhàn)性。模塊是芯片組及其支持組件在PCB上的最小獨(dú)立封裝,，設(shè)計(jì)用于集成到產(chǎn)品中,。模塊通常包含ASIC,、振蕩器/晶體，并且通常包含天線(xiàn),。也會(huì)有一些用于去耦等的分立組件。大多數(shù)模塊都提供低速通信接口,，如串行、SPI或類(lèi)似接口,。芯片組由一個(gè)或多個(gè)ASIC組成，通常是一個(gè)MCU和一個(gè)RF部分（可能只有RF部分是特定于協(xié)議的）,，以及一個(gè)軟件堆棧,。通信芯片和模塊之間最重要的區(qū)別是，模塊可能經(jīng)過(guò)預(yù)認(rèn)證（FCC和歐盟型式認(rèn)證）,。如果您按照制造商指定的方式使用模塊，則通?？梢员苊膺M(jìn)行無(wú)線(xiàn)電兼容性測(cè)試。在單位數(shù)量低于25000的情況下使用調(diào)制解調(diào)器的成本僅為使用芯片組的25%,，不到使用模塊成本的一半。芯片組是最高級(jí)別的復(fù)雜性,，模塊是下一級(jí)別的復(fù)雜性-沒(méi)有那么復(fù)雜和具有挑戰(zhàn)性,。模塊是芯片組及其支持組件在PCB上的最小獨(dú)立封裝,，設(shè)計(jì)用于集成到產(chǎn)品中。模塊通常包含ASIC,、振蕩器/晶體，并且通常包含天線(xiàn),。也會(huì)有一些用于去耦等的分立組件,。大多數(shù)模塊都提供低速通信接口,，如串行,、SPI或類(lèi)似接口。芯片組由一個(gè)或多個(gè)ASIC組成,，通常是一個(gè)MCU和一個(gè)RF部分（可能只有RF部分是特定于協(xié)議的），以及一個(gè)軟件堆棧,。通信芯片和模塊之間最重要的區(qū)別是，模塊可能經(jīng)過(guò)預(yù)認(rèn)證（FCC和歐盟型式認(rèn)證）,。如果您按照制造商指定的方式使用模塊，則通?？梢员苊膺M(jìn)行無(wú)線(xiàn)電兼容性測(cè)試。單位數(shù)量低于25000的調(diào)制解調(diào)器的使用成本僅為芯片組使用成本的25%,，不到模塊使用成本的一半。

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