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資訊

B：焊錫膏與焊錫......
特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,，焊錫向界線凹陷,。 2,、危害 不能正常工作,。 3,、原因......
回流焊概述 SMT真空回流焊是一種在真空或低氣壓環(huán)境下進行的電子組裝焊接技術(shù),。該技術(shù)通過在高真空或低氣壓環(huán)境中對PCB板上的電子元件進行加熱,，使焊錫熔化并與元件引腳形成可靠的電氣連接。與傳......
品是東芝首款[1]采用緊湊型SOP Advance（WF）封裝的車用100V N溝道功率MOSFET,。封裝采用可焊錫側(cè)翼端子結(jié)構(gòu),，安裝在電路板上時能夠進行自動目視檢查，從而有助于提高可靠性,。新型MOSFET......
來是綠色的或者是SparkFun的紅色。 阻焊層覆蓋住銅層上面的走線,，防止PCB上的走線和其他的金屬,、焊錫......
處理不當：PCB焊盤的表面處理對于焊接質(zhì)量非常重要,。如果焊盤的表面處理不充分或不正確,，如表面氧化、油污,、污垢或其他雜質(zhì)的存在,，將會阻礙焊錫的潤濕和擴展。良好的表面處理,，如使用焊前清潔劑或化學處理方法,，可以......
珠的形成原因，以供大家參考,。在PCB線路板離開液體焊錫的時候,，非常容易形成錫珠。這是因為在PCB板和錫波分離的時候,，它們之間會拉成錫柱,，然錫柱拉斷掉落回錫缸時，會濺射出焊錫,，焊錫落在PCB板上......
的原因有多種,，包括以下幾點： 1. 焊接不良、焊錫過少或者焊錫導致的短路等問題可能導致PCB開路,。 2. 線路受到機械損傷或者化學腐蝕,，導致......
色。 阻焊層覆蓋住銅層上面的走線,，防止PCB上的走線和其他的金屬,、焊錫或者其它的導電物體接觸導致短路。 阻焊......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封裝的200 V FRED Pt? Ultrafast整流器;該款200 V器件厚度僅為0.88 mm,，采用易于吸附焊錫......
Vishay推出額定電流高達7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS?整流器;器件厚度僅為0.88 mm,，有效節(jié)省空間,，采用易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤封裝，可改善熱性能并提高效率 美國......
XPH13016MC已通過AEC-Q101汽車可靠性標準認證,。SOP Advance(WF)封裝是一種采用可焊錫側(cè)翼引腳結(jié)構(gòu)的表貼式封裝,。這種封裝方式不僅便于對電路板安裝狀態(tài)進行自動外觀檢查,，還通......
材料：用于將電子元器件與PCB連接起來,，常見的焊接材料有焊錫絲,、焊錫球、焊錫膏等,。選擇合適的焊接材料對保證焊接質(zhì)量和電路穩(wěn)定性至關(guān)重要,。 電路設計：這是PCBA的“靈魂”，它決定了元器件在PCB上的......
Air Solder Leveling)j-2 垂直噴錫( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超級焊錫(Super Solder )j-4. 印焊錫......
使用人工肉眼直接檢查。 假貼 保護膜作用： 1）絕緣,、抗焊錫作用,； 2）保護線路； 3......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封裝的200 V FRED Pt Ultrafast整流器;該款200 V器件厚度僅為0.88 mm,，采用易于吸附焊錫......
Vishay推出額定電流高達7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器;器件厚度僅為0.88 mm,，有效節(jié)省空間,，采用易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤封裝，可改善熱性能并提高效率?日前......
用電烙鐵加熱線鼻子,，要讓里面的銅線加熱一段時間,，最后再將焊錫對準電烙鐵，要你將里面的焊錫慢慢融化,，均勻地將焊錫連接牢固,。 3、等到冷卻之后就可以壓線鼻子了，最后再用絕緣膠帶包裹好就可以,。 05 壓線......
只預留0.59mm的間隙焊料,，甚至更小。對于攝像頭的焊接,，現(xiàn)在已經(jīng)從手工焊接發(fā)展到激光焊接,。激光焊接專用焊錫膏，由于采用了特殊的防飛濺焊錫膏材料,，可以保證焊錫膏在激光快速焊接過程中不飛濺(最快可達0.3秒......
續(xù)高度符合的樣品。在加速老化和電壓降測量后,，這些樣品可用于拉力測試,。?2. 準備3個樣品用于確定4.5.6.4-第6步電壓降計算扣除的參考值。這些“待扣除”樣品上需焊錫,。在電......
A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3,，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤DFN3820A封裝。這四款新器件為商業(yè),、工業(yè)和車載應用提供節(jié)省空間的高效解決方案,，每種......
各個零部件之間通過錫焊形成電連接，使耳機具備傳輸聲音,、智能控制等功能,。 普思立激光焊錫機優(yōu)勢： 1、非接觸式焊接：在焊接時僅被焊區(qū)域局部加熱,，其它區(qū)域不承受熱效應,； 2、精度高：光斑......
為客戶開發(fā)材料和應用解決方案,。 　　新加坡先進封裝卓越中心專注于先進封裝產(chǎn)品開發(fā),，包括焊錫膏、燒結(jié)銀,、焊錫線和鍵合線等,。中心擁有先進的設備，從錫粉開發(fā)到化學配方,，從先進測量到半導體應用設備,，一應俱全。目前,，卓越中心團隊擁有26名研......
表面處理方法，通過在PCB表面涂覆一層熔融的焊錫,，并使用熱風使其平整,。這種處理方式的優(yōu)點是成本低,、操作簡單，適合一般要求的電子產(chǎn)品,。然而,，HASL處理可能會造成焊錫層厚度不均，對細......
,、VxNM103和VxNM153,，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤DFN3820A封裝。VxNL63,、VxNM63,、VxN103、VxNM103和VxNM153額定電流7 A,，達到業(yè)界先進水平,，電流......
Vishay面向車載以太網(wǎng)推出超小型高可靠性ESD保護二極管; 【導讀】日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE?股市代號：VSH）宣布,，推出一款采用易于吸附焊錫......
焊接難度也隨之增加,，稍有不慎就可能損傷元器件或引起焊接不良。因此,，IPC-9502的制定對于確保焊接質(zhì)量和組件可靠性至關(guān)重要,。 三,、錫焊原理與過程 錫焊是一門科學,，其原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫......
所面臨的挑戰(zhàn) 小的元件提出了許多問題,。更高的密度 - 這是困擾較小元件的主要原因 - 使得貼裝任務的難度大了一個數(shù)量級,。例如，0201元件通常要求較小的焊盤尺寸來防止焊錫......
方的Ni/Au薄膜電極則支持鋁絲焊連接,，無需焊錫工藝,。 相比于其他技術(shù)，該解決方案在片式NTC熱敏電阻與電源模塊之間實現(xiàn)穩(wěn)定的熱耦合,，可實現(xiàn)超快響應,，以及高精度的溫度測量和控制。電源......
保護膜又必須很容易地被助焊劑所迅速清除,，露出干凈的銅表面在極短時間內(nèi)與熔融焊錫結(jié)合成為牢固的焊點,。 OSP表面......
.檢查線路。 二,、波峰焊錫爐液位低報警故障原因處理 故障......
度集成電路的散熱性會進一步降低,。特別是電解電容還存在著尺寸大、熱引起的干透及電解液蒸發(fā)的問題,。由于熱會給焊錫造成較大的影響,，在熱疲勞的作用下內(nèi)部有可能產(chǎn)生微小的裂紋,。在電容方面，采用了小型,、低電阻的電容,，實現(xiàn)......
檢測帶來不少方便。 取兩枚最小號的縫衣針,，將之與萬用表筆靠緊,，然后取一根多股電纜里的細銅線，用細銅線將表筆和縫衣針綁在一起,，再用焊錫焊牢,。這樣用帶有細小針尖的表筆去測那些SMT元件......
檢測帶來不少方便。? 取兩枚最小號的縫衣針,，（深度工控維修技術(shù)專欄）將之與萬用表筆靠緊,，然后取一根多股電纜里的細銅線，用細銅線將表筆和縫衣針綁在一起,，再用焊錫焊牢,。這樣用帶有細小針尖的表筆去測那些SMT......
認為長時間加熱晶振進行焊接會對晶振本身帶來影響,，卻不是徹底損壞晶振,，從而使得晶振不容易起振。,。,。這種說法我沒驗證過，個人表示懷疑,。,。。 9. 焊接的焊錫量 這個種說法感覺就更不靠譜了,，但真的有人在晶振引腳上多加了點焊錫......
焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路,； 3,、焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件）,，就不......
模電感濾波器與傳統(tǒng)共模電感濾波器外觀對比 產(chǎn)品可靠性更高,。新一代UC共模電感濾波器實現(xiàn)了電子元件自動上料上板，并經(jīng)過自動焊錫爐過波峰焊將所有電子元器件產(chǎn)品焊接在PCB板上,，簡化......
empty) 的問題。明明已經(jīng)一再的檢查過所有回焊爐溫度(Reflow Profile)設定并確認無誤,，可是還是經(jīng)常發(fā)現(xiàn)這類電阻電容有空焊的情形發(fā)生,，而且還出現(xiàn)在固定位置,，觀察焊錫......
使得晶振不容易起振。這種說法我沒驗證過,，個人表示懷疑,。。,。 　　9.?焊接的焊錫量 　　這個種說法感覺就更不靠譜了,，但真的有人在晶振引腳上多加了點焊錫晶振就能起振了。從原理上說,，多加點焊錫確實會改變晶振和PCB......
”系列，實現(xiàn)了可在150℃工作溫度下穩(wěn)定運行的卓越的焊接裂紋耐性,。另外,，通過使用特有的封裝技術(shù)，實現(xiàn)了2016尺寸的小型化和高可靠性,、低故障率（無微粒）和無鉛焊錫......
分壓器的溫度系數(shù)為±100ppm/℃,，典型TCR跟蹤為±50ppm/℃。 為提高設計靈活性,，CDMV系列電阻有可軟焊的,、可用環(huán)氧樹脂粘合的和可用引線鍵合的端接，有3面卷包或只在頂側(cè)倒裝芯片的不同配置,。片式分壓器的標準端接是帶焊錫......
素,，采用標準三面卷包配置帶焊錫涂層的鎳隔板端子。 CDMA系列電阻現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn),，供貨周期為14 周,。......
區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配,。 5、橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力,，常用于雙列直插式器件,。 6、開口形焊盤——為了保證在波峰焊后,，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用,。 二、特殊焊盤 1......
者之間合理組合對高質(zhì)量地實現(xiàn)錫膏的定量分配是非常重要的,；錫膏印刷工藝事關(guān)SMT組裝質(zhì)量成敗,，其中在SMT錫膏印刷中，有三個重要部分,，焊錫膏,、SMT鋼網(wǎng)模板,、和印刷機，其中,，如何評估采購到一張好的SMT鋼網(wǎng),，一臺......
于雙列直插式器件,。 6、開口形焊盤 ——為了保證在波峰焊后,，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫......
接溫度過高時,，焊錫液表面容易出現(xiàn)燒焦或氧化的現(xiàn)象，導致焊點表面發(fā)黑,。這種情況下,，需要及時調(diào)整焊接溫度，保持合適的溫度范圍,，避免溫度過高引起發(fā)黑問題,。在焊接過程中，可以......
都有，線材的線徑,、股數(shù)范圍跨度大,，對線材廠商的方案配合能力、繞線工藝,，尤其是焊錫工藝都提出了全新要求,。 據(jù)了解，目前微型逆變器三層絕緣線焊錫效率為4-7秒,，仍未......
DMOS FET,，可實現(xiàn)的最大電流為1.5A。 內(nèi)置錯誤檢測及警告信號輸出功能：過流檢測,、過熱保護和負載開路檢測,。 采用可焊錫側(cè)翼VQFN封裝（6mm×6mm），提供極佳的可焊性,。 工作溫度范圍：－40℃至......
。 SMT焊盤的厚度是40mil,，包括連接器引腳和焊錫在內(nèi)的這個厚度幾乎是微帶PCB走線厚度的40倍......
在"技術(shù),、科學上無法替代的用途"中有期限地使用。但是,，由于這豁免條件是有期限的,，所以繼續(xù)推進替代材料的開發(fā),。 （※3）SAC焊錫：含有錫（Sn）、銀（Ag）,、銅（Cu）的焊錫材料,。 （※4）液相......

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